產品介紹
手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統一。
硅片無接觸測試儀-產品特點
■ 無接觸測量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設置
■ 高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■ 提供打印機端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
■ 高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
■ 高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
無接觸硅片測試儀-技術指標
■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍：1000 um，可擴展到1700 um.
■ 厚度測試精度：+/-0.25um
■ 厚度重復性精度：0.050um
■ TTV 測試精度: +/-0.05um
■ TTV重復性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度：+/-2.0um
■ 彎曲度重復性精度： 0.750um
■ 晶圓硅片導電型號：P 或 N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶
■ 連續5點測量
應用范圍
> 切片
>>線鋸設置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
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