日本郡是（GUNZE）開發(fā)出了高耐熱透明薄膜“F膜”的高韌性產(chǎn)品，目前已開始樣品供貨。郡是在國際納米科技綜合展及技術(shù)會議“nano tech 2010”（2月17～19日，東京有明國際會展中心）上展出了樣品（圖），目標(biāo)用途為電子紙、柔性太陽能電池及有機(jī)EL照明等的底板。

　　該產(chǎn)品不僅保持了此前F膜所具備的耐熱性（在180℃工藝下十分穩(wěn)定）、光學(xué)特性（透射率為92％，霧度為0.2％以下，延遲時間為5nm以下）及尺寸穩(wěn)定性（在150℃溫度下放置30分鐘時，熱收縮率為0.10％以下，吸水率為0.01％）等特性，還改善了F膜脆性缺點(diǎn)。

　　原來的F膜直接采用該領(lǐng)域普遍使用的、與PET膜相同的制造工藝（ITO濺鍍及有機(jī)材料涂布等）時，在不同條件下，會發(fā)生脆性較高造成的斷裂等問題。雖然郡是并未透露此次開發(fā)的高韌性薄膜的韌性數(shù)值，但稱將韌性提高到了“即使采用與PET膜完全相同的工藝也沒有問題”的水平。

　　據(jù)介紹與原來的F膜相比，薄膜的制造工序增加，但膜厚減小到了50μm，從而控制了成本上漲。

　　用于電子紙、柔性太陽能電池及有機(jī)EL照明等用途時，要求使用耐熱性比PET膜更高的高分子膜，但目前還無有明確的主角。除了PEN（聚鄰苯二甲酸酯）膜、PES（聚醚砜）膜及PSF（聚砜）膜之外，F(xiàn)膜也是候選之一。

　　郡是表示，希望通過宣傳F膜在尺寸穩(wěn)定性和光學(xué)特性方面優(yōu)于PEN等薄膜的特點(diǎn)，使其在柔性電子設(shè)備上普及應(yīng)用。該公司認(rèn)為，尤其在使用大尺寸底板或形成微細(xì)圖案時，薄膜需要具備較高的尺寸穩(wěn)定性，因此可充分利用F膜的特點(diǎn)。

　　另外，關(guān)于F膜的成分，除了“熱可塑性樹脂”之外，該公司未透露更多信息。（記者：藤堂 安人）

左邊為原來的F膜，右邊為新開發(fā)的高韌性F膜。因彎曲時不會斷裂，因此制成紙鶴狀進(jìn)行了展示。薄膜采用熔融擠壓成型技術(shù)制成。