軟板業上游的軟性銅箔基板 (FCCL) 廠的臺虹科技(8039-TW)，向證券交易所送件申請由上柜轉上市掛牌交易，此一申請案獲審議通過，臺虹科技主管表示，目前排定在12月17日由OTC轉上市掛牌。

同時，12 月 17 日包括董事長孫達汶、總經理江俊彥均將在 12 月 17 日上午出席在臺灣證券交易所的轉上市掛牌儀式。

臺虹科技目前的太陽能背板業務量明顯增加，目前FCCL 與太陽能背板營收約為 2 比 1；同時，臺虹自2009 年第 2 季以來業績大幅上攀，其獲利也隨之明顯走高，9 月包括 FCCL 產品及太陽能背板出貨量大增的挹注，同時，9 月合并營收以 4.42 億元改寫單月歷史次高；同時，依照臺虹科技的財報內容顯示，臺虹科技2009 年第 3 季的每股稅后盈余并且達 0.9 元。

同時，臺虹科技在 2009 年的第 3 季單季的稅后獲利為 1.49 億元，明顯超越 2009 年上半年的的稅后盈余總和，預估臺虹科技在 2009 年的每股稅后盈余將也達2 元之上。

臺虹科技的太陽能背板已打入中國大陸太陽能電池廠等供應鏈，目前在兩岸各有 1 條生產線，目前計畫再于大陸江蘇省昆山廠增加設置 1 條生產線以應客戶的高度需求；同時，在軟板基材的 FCCL 部分，臺虹科技也考慮再進一步擴充相關的產能。