日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）6月22日，公布了與信越化學(xué)工業(yè)一同對(duì)使用了信越化學(xué)新開(kāi)發(fā)的硅封裝材料的太陽(yáng)能電池板所做的評(píng)估試驗(yàn)結(jié)果。

使用了新開(kāi)發(fā)硅封裝材料的單晶n型硅類(lèi)太陽(yáng)能電池板，其PID試驗(yàn)前后的電氣特性：左；EL圖像：右（出處：產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所）

在產(chǎn)綜研九州中心（左賀縣鳥(niǎo)棲市）實(shí)施的高溫高濕試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)中，電池板顯示出了優(yōu)異的耐久性。

由使用了這種封裝材料的單晶n型硅類(lèi)太陽(yáng)能電池板的評(píng)估試驗(yàn)，確認(rèn)了對(duì)加載高電壓導(dǎo)致輸出功率大幅降低的故障——PID（Potential-induced degradation）現(xiàn)象造成的輸出降低有抑制效果。今后，不僅是單晶n型硅類(lèi)產(chǎn)品的輸出降低抑制效果，還有望提高太陽(yáng)能電池板的長(zhǎng)期可靠性。

新封裝材料不同于以往的硅，因是片狀，故可供太陽(yáng)能電池板制造工序?qū)氲钠胀ㄖ圃煅b置使用。

產(chǎn)綜研為查明太陽(yáng)能電池板的劣化機(jī)制、開(kāi)發(fā)長(zhǎng)期可靠性優(yōu)異的相關(guān)材料，于2009年10月設(shè)立了“高可靠性太陽(yáng)能電池模塊開(kāi)發(fā)及評(píng)估聯(lián)盟”，在2014年3月之前一直在與企業(yè)等合作進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)。