光伏設備供應商Amtech Systems正在SNEC 2014上強調兩項新的創新,其中包括贏得幾個鈍化新訂單后其“SPECTRE” 等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)系統以及啟用該技術的抗反射涂層工藝。
Amtech旗下子公司Tempress Systems的總經理Albert Hasper博士表示:“我們很高興,在行業下行周期期間,我們對于研發、技術和設備的持續投資現在推進我們產品進入不斷發展的太陽能市場。我們預計,這些創新將為我們客戶帶來新的解決方案,使得他們能夠降低成本并提高效率。由于市場著眼于為新一代生產定位,我對于在推出我們新的直流等離子體SPECTRE PECVD系統后,我們目前提供兩個可以整合到現有和新的生產線的創新感到特別自豪。”
根據該公司,Amtech還在Tempress Systems的五堆疊平臺展示一個新的POCl(3)工藝,針對每平方面積高達140歐姆的發射極電阻。據說大氣過程可以降低維護和提高正常運行時間,產量超過3,200wph,最終每個現行硅片實現最低成本。
據說其Kingstone半導體離子注入設備的發展也不斷進步,目前號稱在生產環境中產生平均效率20.3%,實驗室高于20.8%。盡管所有權問題的成本困擾了離子注入技術的采用,但是該公司稱,CoO低于前幾代設備。
Amtech旗下子公司Tempress Systems的總經理Albert Hasper博士表示:“我們很高興,在行業下行周期期間,我們對于研發、技術和設備的持續投資現在推進我們產品進入不斷發展的太陽能市場。我們預計,這些創新將為我們客戶帶來新的解決方案,使得他們能夠降低成本并提高效率。由于市場著眼于為新一代生產定位,我對于在推出我們新的直流等離子體SPECTRE PECVD系統后,我們目前提供兩個可以整合到現有和新的生產線的創新感到特別自豪。”
根據該公司,Amtech還在Tempress Systems的五堆疊平臺展示一個新的POCl(3)工藝,針對每平方面積高達140歐姆的發射極電阻。據說大氣過程可以降低維護和提高正常運行時間,產量超過3,200wph,最終每個現行硅片實現最低成本。
據說其Kingstone半導體離子注入設備的發展也不斷進步,目前號稱在生產環境中產生平均效率20.3%,實驗室高于20.8%。盡管所有權問題的成本困擾了離子注入技術的采用,但是該公司稱,CoO低于前幾代設備。