美國3M和德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec AG）就三維層疊使用的硅晶圓臨時(shí)鍵合技術(shù)展開合作（英文發(fā)布資料）。蘇斯微技術(shù)將在三維層疊技術(shù)中采用3M的在晶圓研磨等工序中加固晶圓的“晶圓支撐系統(tǒng)（WSS）”。按照此次的協(xié)議，蘇斯微技術(shù)將獲得使用WSS裝置的生產(chǎn)、銷售，以及在該公司的三維層疊用晶圓鍵合機(jī)“XBC300”及“CBC300”中使用WSS的粘合劑等權(quán)利。

3M的“晶圓支撐系統(tǒng)（WSS）”

　　WSS使用3M自主開發(fā)的“UV硬化型液體粘合劑”接合晶圓和支撐底板（玻璃底板）。該粘合劑可在250℃的高溫工藝中反復(fù)使用。加之因UV照射可將粘合劑剝離，可將晶圓的負(fù)荷控制在最小限。關(guān)于WSS，蘇斯微技術(shù)的競爭對手奧地利EV Group(EVG)曾于2008年7月以侵害專利權(quán)為由起訴過3M，但于同年12月達(dá)成了和解。

　　另外，EVG正在與3M的競爭對手――美國Brewer Science在日本經(jīng)營的日產(chǎn)化學(xué)工業(yè)合作。（記者：吉澤 惠）