2024年11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱林眾電子）研發(fā)及智能質造中心正式啟用。其位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后其功率模組年產能將達到3000萬顆，包括IGBT模組和碳化硅模組，應用領域覆蓋工業(yè)自動化、電動汽車、風能、太陽能和儲能等行業(yè)。

林眾電子研發(fā)及智能質造中心啟用現(xiàn)場儀式

11月11號啟用儀式當天，來自政府、客戶、投資方、供應商等相關方知名企業(yè)超過200家，300余人齊聚一堂，共同見證了林眾電子研發(fā)及智能質造中心正式啟用。

嘉賓參會現(xiàn)場

從去年2月開工儀式開始，僅用16個月，林眾電子便完成一期超10,000方萬級凈化車間建造，充分體現(xiàn)了林眾電子高效的項目推進速度和企業(yè)文化。

林眾電子研發(fā)及智能質造中心

林眾電子研發(fā)及智能質造中心充分運用了數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化賦能功率半導體的高質量發(fā)展，建成后將可容納超過30條自動化生產線，為工業(yè)自動化、新能源汽車、新能源風光儲行業(yè)的國內外客戶，提供高品質、高性能、有產能保障的IGBT及碳化硅功率半導體產品。

翻看林眾電子在功率半導體領域快速發(fā)展的歷史。從2017年獲得IATF16949車規(guī)認證，至今年9月進入第六批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，其技術實力不斷迭代提升。高品質和高性能的產品和服務贏得了國內外工業(yè)自動化、新能源和電動汽車數(shù)十家頭部客戶的認可，并實現(xiàn)產品批量交付。

取得如此亮眼的成績背后是林眾電子豐富的功率半導體技術創(chuàng)新、生產運營經(jīng)驗的集中體現(xiàn)。團隊多年埋頭研發(fā)，潛心打造產品，低調務實的作風保證了產品極佳性能優(yōu)勢，更是打造了質量為基因的產品核心，當前其產品實力已經(jīng)位居國內第一陣容。

01產品產品加速進化，多款新品首次展示

林眾電子專注于功率半導體解決方案，據(jù)透露，當前已經(jīng)量產超過600多個型號，覆蓋工業(yè)、能源以及汽車領域。

在車規(guī)領域，IGBT產品包括AX系列750V/1200V全橋殼封功率模塊和塑封模塊產品。碳化硅產品包括單面水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊（A2）以及TPAK功率模塊，同時支持客戶定制，滿足其多樣化的產品需求。在此基礎上，林眾電子以客戶為中心，創(chuàng)新自研并擁有專利的高功率密度內絕緣單管產品ISO247和E3F功率模塊平臺產品，解決了工業(yè)自動化和新能源行業(yè)客戶的應用痛點。

其明星產品包括A3系列以及A2碳化硅系列。其中，A3系列尺寸相比于標準HPD，尺寸降低15%。基于第七代Plus微溝槽IGBT芯片技術，可以實現(xiàn)極低的導通壓降表現(xiàn)。功率模塊最大800A，支持150kW峰值電機功率輸出，兼容長短端子外形設計，支持升級至1200V碳化硅功率模塊。

A2功率模塊同樣為三相全橋電路拓撲結構，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以實現(xiàn)1.5毫歐的極致性能，采用銀燒結和DTS工藝制造極大的提升產品可靠性。

除上述產品外，本次啟動儀式上林眾電子首次披露了明年即將上市的系列新產品規(guī)劃，共計六款IGBT和碳化硅產品，應用領域包括OBC、主驅產品、工業(yè)控制和新能源領域。

02質量是林眾電子產品的基因

林眾電子始終堅持以產品質量為核心的技術驅動力，運用充分的設計與工藝驗證、完善的過程控制和可靠的出廠測試體系確保了產品卓越的質量和性能。

截止今年11月，林眾電子功率模組產品各領域交付已經(jīng)超過1000萬顆，服務的客戶超過了300家，其關鍵制程CPK水平、封裝良率和客戶端失效率處于國際一流水平。

之所以取得如此亮眼的交付表現(xiàn)，是林眾電子始終堅持以質量為核心的產品理念的回報。

總結

今年以來，中國功率半導體市場需求依舊呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。但面對高強度的市場競爭以及不斷加快的產品迭代速度下，對于以林眾電子代表的上游供應企業(yè)而言，需要面對兩大難題。一是客戶從哪里來，二是下一步產品方向往哪里走。在儀式現(xiàn)場，筆者打消了這個疑慮。多位來自上下游頭部企業(yè)的代表為林眾電子的產能建設提供了充足的底氣，而林眾電子扎實的技術實力和以質量為核心的企業(yè)文化又能支撐其在正確的產品路線下堅定的走下去。