據12月10日深交所網站消息，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q：德?？萍迹┥暾垊摌I板IPO獲受理。



招股書顯示，德?？萍紨M募集資金12億元，擬將本次募集資金扣除發行費用后的凈額用于“2.8萬噸/年高檔電解銅箔建設項目”、“高性能電解銅箔研發項目”和“補充流動資金”。



招股書顯示，德?？萍贾饕獜氖赂黝惛咝阅茈娊忏~箔的研發、生產和銷售，公司業務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。德?？萍籍a品按照應用領域可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池的制造。報告期內，公司準確把握行業發展機遇，加快投資實現產能擴張，取得了一定的領先優勢。報告期期初，德?？萍籍a能為1萬噸/年，截至本招股說明書簽署日，公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產基地，已建成的產能為4.9萬噸/年，產能規模穩居內資銅箔企業前列。




報告期內，德?？萍紙猿肿灾鏖_發并掌握核心技術，不斷實現產品、工藝和技術革新。公司研發團隊擁有來自北京大學、清華大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校博士8人、碩士11人以及教授級高級工程師1人、高級工程師2人等多名行業資深專家，研發團隊背景及綜合能力位居同行業前列。公司已建立起以“銅箔基礎理論及微觀研究”、“高性能銅箔性能提升”、“工藝關鍵過程參數測試與控制優化”、“產線設備設計與優化”以及“水處理測試與控制優化”等為核心的研發技術體系。

截至2021年9月30日，德福科技擁有104項已授權專利，其中發明專利13項、實用新型專利91項，正在申請的發明專利69項。依托于技術研發團隊持續高效地輸出研發成果，報告期內發行人完成多個高性能銅箔核心技術及量產產品的開發，并伴隨產能的擴張實現產品結構的不斷優化。

目前德?？萍家呀浲瓿射囯娿~箔及電子電路銅箔并行發展的戰略布局，報告期內鋰電銅箔產品收入占比自9.85%不斷提升至43.30%，其中極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產品性能實現行業領先，同時電子電路銅箔產品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產品的迭代升級。公司已經與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中航鋰電、生益科技、金安國紀以及聯茂電子等知名下游廠商建立了較為穩定的合作關系。