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天津中環半導體股份有限公司公告(系列)

   2011-03-11 60890
核心提示:股票簡稱:中環股份股票代碼:002129 公告編號:2011-11天津中環半導體股份有限公司關于子公司環歐公司與美國REC Silicon公司簽署供
股票簡稱:中環股份股票代碼:002129 公告編號:2011-11

天津中環半導體股份有限公司

關于子公司環歐公司

與美國REC Silicon公司

簽署供應協議的公告

本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

天津中環半導體股份有限公司(以下簡稱"公司")第二屆董事會第四十次會議審議通過了《關于子公司環歐公司與美國REC Silicon公司簽署供應協議的議案》,公司子公司天津市環歐半導體材料技術有限公司(以下簡稱"環歐公司")與美國REC Silicon公司(以下簡稱"REC Silicon")簽訂了區熔多晶硅供應協議,由REC Silicon向環歐公司提供區熔多晶硅原材料。

一、協議風險提示:

1.協議的生效條件:協議經雙方簽字、加蓋公章或合同專用章后生效。

2.協議的履行期限:

區熔多晶硅協議期限為:2011年度至2014年底

3.協議的重大風險及重大不確定性:如公司原因出現違約責任現象時,公司存在需按協議規定支付相應違約金。

二、協議當事人情況介紹:

1、基本情況:

公司名稱:REC Silicon Inc., a REC Group Company

注營地址:3322 Road "N" N.E. Moses Lake, Washington 59750 USA

經營范圍: Polysilicon and silicon gases

2、REC Silicon 2010年度向環歐公司提供多晶硅材料1.89 億元人民幣(含稅以上數據未經審計)。

3、履約能力分析:REC Silicon公司為全球領先的多晶硅制造企業,經濟實力雄厚,具有專業生產制造多晶硅材料的能力和美譽,具備履行協議義務的能力。

4、與公司不存在關聯關系。該協議的簽署已獲得公司董事會審議通過。

三、協議的主要內容:Main Contents of this Agreement

區熔多晶硅協議的主要內容如下:

1、協議履行期限:2011年度至2014年底

2、協議金額:約 8785萬美元

3、協議生效條件:協議經雙方簽字、加蓋公章或合同章后生效

4、協議價款的結算方式:以電匯方式支付美金貨款

四、協議對上市公司的影響:

(一)對公司的影響

本協議所采購多晶硅材料主要用于環歐公司半導體器件用單晶硅的生產制造,協議供應量為滿足環歐公司單晶硅業務的現有產能及今后擴產的需要。

(二)主要存在的風險

主要包括:違約風險、匯兌損益、市場價格波動及不可抗力的影響等。

五、備查文件

協議文本及其附件。

特此公告

天津中環半導體股份有限公司董事會

2011年3月10日

股票簡稱:中環股份股票代碼:002129 公告編號:2011-12

天津中環半導體股份有限公司

第二屆董事會

第四十次(臨時)會議決議

本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

天津中環半導體股份有限公司(以下簡稱"公司")第二屆董事會第四十次(臨時)會議于2011年3月10日以傳真和電子郵件結合的方式召開。本次會議參會董事11人,實際參會董事11人,會議召開程序符合《公司法》、《公司章程》和《董事會議事規則》等規范性文件的有關規定。本次會議形成決議如下:

審議通過《關于子公司環歐公司與美國REC Silico公司簽署供應協議的議案》。

授權公司子公司天津市環歐半導體材料技術有限公司(簡稱"環歐公司")與美國REC Silicon公司(簡稱"REC Silicon")簽訂供應協議。

表決票11票,贊成票11票,反對票0票,棄權票0票。

特此公告

天津中環半導體股份有限公司董事會

二○一一年三月十日

股票簡稱:中環股份股票代碼:002129 公告編號:2011-13

天津中環半導體股份有限公司

關于子公司環歐公司

與美國REC Silicon公司

簽署供應協議的公告

本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

天津中環半導體股份有限公司(以下簡稱"公司")第二屆董事會第四十次會議審議通過了《關于子公司環歐公司與美國REC Silicon公司簽署供應協議的議案》,公司子公司天津市環歐半導體材料技術有限公司(以下簡稱"環歐公司")與美國REC Silicon公司(以下簡稱"REC Silicon")簽訂了太陽能級多晶硅供應協議,由REC Silicon向環歐公司提供太陽能級多晶硅原材料。

一、協議風險提示:

1.協議的生效條件:協議經雙方簽字、加蓋公章或合同專用章后生效。

2.協議的履行期限:

太陽能級多晶硅協議期限為:2011年度至2012年底;

3.協議的重大風險及重大不確定性:如公司原因出現違約責任現象時,公司存在需按協議規定支付相應違約金。

二、協議當事人情況介紹:

1、基本情況:

公司名稱:REC Silicon Inc., a REC Group Company

注營地址:3322 Road "N" N.E. Moses Lake, Washington 59750 USA

經營范圍: Polysilicon and silicon gases

2、REC Silicon 2010年度向環歐公司提供多晶硅材料1.89 億元人民幣(含稅以上數據未經審計)。

3、履約能力分析:REC Silico公司為全球領先的多晶硅制造企業,經濟實力雄厚,具有專業生產制造多晶硅材料的能力和美譽,具備履行協議義務的能力。

4、與公司不存在關聯關系。該協議的簽署已獲得公司董事會審議通過。

三、協議的主要內容:Main Contents of this Agreement

太陽能級多晶硅供應協議的主要內容如下:

1、協議履行期限:2011年度至2012年底

2、協議金額:約8500萬美元

3、協議生效條件:協議經雙方簽字、加蓋公章或合同章生效

4、協議價款的結算方式:以電匯方式支付美金貨款

四、協議對上市公司的影響:

(一)對公司的影響

本協議所采購多晶硅材料主要用于環歐公司太陽能電池用單晶硅的生產制造,協議供應量為滿足環歐公司單晶硅業務的現有產能及今后擴產的需要。

(二)主要存在的風險

主要包括:違約風險、匯兌損益、市場價格波動及不可抗力的影響等。

五、備查文件

協議文本及其附件。

特此公告

天津中環半導體股份有限公司董事會

2011年3月10日
 
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