據(jù)i美股報(bào)道，北京時間10月5日，在晶硅太陽能組件上集成能量收集技術(shù)與加裝應(yīng)用設(shè)備相比可極大地降低系統(tǒng)平衡^[1]上的花銷，因此該工藝近來已迅速成為一種潮流。隨著諸多企業(yè)在2010年內(nèi)涌入該市場，尚德集團(tuán)決定與Tigo能源公司和美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)等至少兩家此領(lǐng)域內(nèi)的公司進(jìn)行合作。

作為最大的晶硅組件生產(chǎn)商，尚德集團(tuán)正著手發(fā)展可將兩種技術(shù)解決方案同時集成在其組件上的方法。早在2009年五月份，尚德集團(tuán)就曾表示其正對美國國家半導(dǎo)體公司出產(chǎn)的SolarMagic電源優(yōu)化芯片組進(jìn)行評估。

據(jù)美國國家半導(dǎo)體公司稱，作為與尚德集團(tuán)所簽署協(xié)議的一部分，公司對其產(chǎn)品進(jìn)行了實(shí)地測試。測試結(jié)果顯示，與標(biāo)準(zhǔn)的面板性能相比，使用該技術(shù)可平均將由于遮擋和組件錯位所導(dǎo)致的能量損失量減少50%，同時，在一些情況下，該數(shù)字最高可達(dá)75%。

Tigo公司表示，其能源優(yōu)化解決方案的設(shè)計(jì)宗旨是實(shí)現(xiàn)與集線盒的快速集成，并提供高達(dá)99.5%的理論轉(zhuǎn)換率，同時降低系統(tǒng)對散熱設(shè)備的需求。Tigo公司宣稱，一些微型逆變器可向光伏組件傳導(dǎo)等同于10W電力的熱量。

目前，兩項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展核心集中在如何將芯片組集成至傳統(tǒng)的接線盒背面。

盡管關(guān)于此智能組件正式上市的具體時間并未被公布，但越來越多的組件商已準(zhǔn)備在未來的十二個月內(nèi)推出各自的集成解決方案。

^（[1]系統(tǒng)平衡，英文原文：balance of systems，簡稱BOS）