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硅片尺寸之爭升級 “牽手”TCL 中環對弈隆基再加籌碼

   2020-08-12 中國能源報12140
核心提示:此前,天津中環電子信息集團有限公司(簡稱中環集團)其子公司天津中環半導體股份有限公司(中環股份)公告稱,通過競價,TCL科
此前,天津中環電子信息集團有限公司(簡稱“中環集團”)其子公司天津中環半導體股份有限公司(中環股份)公告稱,“通過競價,TCL科技集團股份有限公司(簡稱“TCL科技”)成為中環集團混改項目的最終受讓方”。至此,近兩個月的競購終于畫上句號。

市場人士認為,TCL科技收購中環集團100%股權后,將獲得光伏單晶硅片龍頭資產中環股份;中環集團旗下的中環股份可借TCL科技產業做大做強光伏、硅片產業,增添公司在光伏新能源領域的新活力,尤其是中環210mm硅片與隆基182mm硅片之間的硅片尺寸之爭或將更為激烈。

硅片尺寸之爭或將升級

縱觀2020年硅片市場,充滿“火藥味”。

今年以來,有關210硅片的捷報接踵而來,2月27日,天合光能舉行新品全球線上發布會,推出至尊系列210超高功率全新500W+組件;3月18日,東方日升發布500W+210mm組件技術白皮書;4月,通威、愛旭加快210mm電池產能規劃。而為了對抗210陣營的“進攻”,隆基、晶科、晶澳、潞安太陽能等七家光伏企業6月份聯合倡議,將硅片尺寸統一為182mm,并在行業標準組織中將這一尺寸納入標準規范文件。

如今,單晶硅片環節已形成隆基股份、中環股份兩家壟斷的格局。以去年單晶硅片產能為例,隆基股份、中環股份分別達45GW、30GW。目前,兩大陣營對峙格局將繼續,兩家龍頭企業正面對抗或將一觸即發。

一位不愿具名證券分析師對記者表示,硅片是半導體產業的基本原料,90%以上的半導體芯片采用硅片作為基礎材料制作而成。對于中環股份來講,其發端于半導體行業,此次“易主”,將大幅提高決策效率和運營效率,大尺寸硅片產業將迎來新的想象空間。“在210陣營的‘強攻’下,隆基股份的全球單晶硅之王寶座或將不穩。”

在市場分析人士看來,此次中環集團混改后,TCL科技與中環股份在工藝流程、管理效率、海外市場、資金四方面有望全方位協同,TCL科技有望把高技術、重資產、長周期領域積累的科技產業發展經驗傳遞給中環集團。尤其是中環股份海外市場與隆基股份相比處于劣勢,引入出海經驗豐富的TCL科技,有助于加速中環股份海外市場擴張。

通過“混改”扭轉競爭態勢

TCL科技執行董事廖騫在官宣“牽手”后公開評價,“中環集團在產品技術方面有非常好的儲備和前沿積累,也做了敏銳的前瞻性布局,如果擺脫現有機制和資源的束縛,中環集團定能在半導體硅片和光伏硅片兩個領域達到更高的成就。”

記者了解到,中環集團是天津國資委旗下的大型電子信息企業集團,其參股投資的企業有250余家,本次混改涉及的主要標的是中環股份與天津普林兩家上市公司。中環股份前身為天津市第三半導體器件廠,是中國最早從事單晶硅研究的企業之一,截至2019年底,中環股份光伏單晶硅片產能達到30吉瓦,今年有望提升至55吉瓦。

然而,在與隆基的硅片市場競爭中,中環一直處于略占下風的態勢。此次,“混改”引入TCL科技,外界認為,將有利于幫助中環扭轉此前的不利局面。

近年來,在降成本的驅動下,太陽能級硅片向著尺寸大型化演進。去年,中環股份發布了具有行業顛覆性影響的12英寸超大光伏210硅片和系列標準。如今,中環股份的12英寸硅片已通過多家客戶認證,進入了增量階段。

中環股份近日公布的半導體硅片生產情況顯示,12英寸硅片天津產線在完成前期的技術研發和認證的同時,已實現2萬片/月量產,宜興全自動生產線在2020年8月即將通線,年內可實現產能5萬-10萬片/月,預計2021年實現12英寸硅片產能15萬片/月。

正是看好中環股份在硅片產業的發展前景和商業理念,通威股份、正泰電器等光伏資本玩家也曾參與混改競購。多位證券研究人士對記者表示,TCL科技、中環股份均是以技術創新為導向增加競爭力的企業,兩家聯合之后,中環股份在大尺寸硅片業務領域的布局會進一步加強。

中環股份對外稱,全球首家DW智慧化切片工廠的夢想成為現實,12英寸光伏硅片已融入工業4.0智能制造,210想象空間更為廣闊。

半導體硅片將成重要發力點

中環股份對210mm硅片前景充滿自信,“從整體市場來看,目前光伏行業中產能結構較為復雜,舊產能及改造產能占比較大,以210為代表的優勢產能將持續處于供不應求的狀態。”中環股份董秘在回答投資者提問時表示。

在拓展太陽能級硅片的同時,處于產業協同的考慮,TCL科技或將推動中環股份在半導體級硅片上投入更多資源。

分析人士普遍認為,未來五年,全球8、12英寸半導體硅片需求將持續增長,到2025年,12英寸需求量將增長為接近800萬片/月。與大硅片市場需求高速增長相對應的是,我國12寸硅片長期主要依賴進口,具備大尺寸硅片生產能力的企業寥寥無幾。

“而且,硅片生產線的建設周期一般為2-3年,且收回投資成本時間較長,投資回收期約為6-7年。因此,傳統硅片制造大廠缺乏新建產能的動力,未來大硅片產能不具備快速提升的基礎,在預期需求快速增長的同時,大尺寸硅片市場將出現供不應求的局面。”華西證券研究所副所長孫遠峰判斷,未來十年在摩爾定律的推進下,半導體技術將持續革新,使得半導體硅片具備較高產品創新和升級空間。 
 
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