7月15日晚間消息，TCL科技公告稱，公司確定摘牌收購中環集團100%股權，根據此前披露，中環集團100%股權轉讓底價為109.74億元。

編輯 / 一山 世紀新能源網
審發 張松

同日，中環電子集團旗下上市公司中環股份公告稱：“2020 年 7 月 15 日，中環集團收到股東天津津智國有資本投資 運營有限公司(持有中環集團 51%股權)和天津渤海國有資產經營管理有限公司(持有 中環集團 49%股權)的通知，告知中環集團：通過競價，TCL 科技集團股份有限公司成為中環混改項目的最終受讓方。”這意味著，TCL成功競標中環電子集團100%股權，包括上市公司中環股份、天津普林等。中環集團告知：通過競價，TCL科技集團股份有限公司成為中環混改項目的最終受讓方。本次混合所有制改革若能順利實施，公司實際控制人將發生變更。

早在5月20日,中環集團正式在天津產權交易中心公開掛牌,擬征集一家受讓方轉讓100%股權,轉讓底價約109.7億元。目前,公開掛牌收到兩個及以上符合條件的意向受讓方,天津產權交易中心將根據權重分值體系評議得分最高的競購方為最終受讓方。TCL科技在公告中表示,將綜合考慮權重分值體系評議標準,提交相應文件,但最終轉讓結果仍存在不確定性。

此前，6月24日,TCL科技(000100.SZ)發布公告稱,董事會已審議通過,確認已作為意向受讓方參與競購中環集團100%股權。

中環集團成立于1998年,是天津市政府授權經營國有資產的大型企業集團,主營業務包括新能源與新材料、新型智能裝備及服務、核心基礎電子部件配套等。

中環集團的核心資產是中環股份和天津普林兩家上市公司,而此次國有資產混改中最受矚目的標的,莫過于以光伏單晶硅片以及半導體為主要業務的中環股份。

在半導體材料領域,硅片是制造半導體器件的關鍵基礎材料。根據SEMI統計數據,全球95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路均采用硅作為襯底材料。中信建投表示,硅片為適應芯片制程的進展,正朝大尺寸方向發展,硅片尺寸越大,單位芯片制造的成本越低,邊角浪費的硅片越少。

12英寸硅片是當前全球的主流,其出貨面積約占硅片總出貨量的63%,其次是8英寸,約占26%。18英寸硅片是硅片發展的下一個目標,但12英寸硅片尚可滿足當前生產需求,加之18英寸硅片設備研發難度,以及資金和技術的雙重壓力,機構預計2020年以后18英寸硅片才可能初步量產。

8-12英寸大直徑硅片,正是中環股份半導體業務的落腳點。2017年底,中環股份的集成電路用大硅片項目開工。去年,該項目順利投產。2019年財報預計,該項目在2020年可帶來214億元的收入。

此外,中環股份尚有3個集成電路用8-12英寸半導體硅片晶體及12寸試驗線項目在建。中環股份曾表示,希望通過2019年投產的8-12英寸集成電路用大直徑硅片項目,力爭三到五年內成為全球半導體材料產業的領先供應商之一。

中環股份半導體基礎材料的優勢和發展計劃,正是本次吸引TCL科技參與競購的重要原因。TCL科技在公告中直言,中環集團主要從事半導體及新能源材料的自主創新發展,符合TCL科技戰略方向和產業發展理念,屬于戰略推進的可選范圍和標的。

本次交易有助于TCL科技和中環集團雙方發揮資金、技術、經驗等優勢,通過協同整合、產業落地、需求引導等方式進行突破,把握半導體向中國大陸轉移的歷史性機遇。