事件概述

依據2020年2月20日公司公告，本次非公開發行的股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的20%，即不超過5.57億股（含本數），且擬募集資金總額不超過人民幣50億元，預計其中45億元投入8-12英寸半導體硅片項目，5億元用于補充流動資金。

大硅片在半導體材料中占比最高，行業集中度高

SEMI預測，2019年硅片銷售額在全球半導體制造材料中占比將達37.29%，而12英寸硅片2018年占比為63.31%，成為硅片市場最主流的需求。芯榜數據指出，2018年，全球硅片市場約為121億美元，同比增長約為23%，是市場規模最大的半導體原材料。Shin-Etsu、SUMCO、環球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron五家生產商依舊占據全球前五的位置。從產品類別角度看，功率半導體生產主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生產主要采用8英寸硅片，邏輯芯片和存儲芯片生產則主要采用12英寸硅片，隨著5G、汽車電子、物聯網等新興技術的快速發展及移動終端的普及，8英寸、12英寸硅片的市場需求越來越大，公司作為國內領先的半導體硅片供應商，有望在進口替代趨勢中充分受益。

募投項目量產8英寸/12英寸硅片，提升半導體材料占比
募投項目通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。公司目前產品主要側重于新能源行業，半導體行業占比較低。公司現有半導體材料中，5-6英寸硅片產銷量快速提升，8英寸硅片已實現量產。本次募投項目投產后，8英寸硅片產能將進一步增加，并實現12英寸硅片的量產。本次募投項目的實施將進一步提升公司產品中半導體材料的占比，公司產品結構將得到優化，產品構成將更加豐富。

投資建議

我們維持此前盈利預測不變，預計2019~2021年公司實現營收176.5億元、219.8億元、270.8億元，同比增加28.31%、24.52%、23.2%；實現歸母凈利潤11.56億元、16.55億元、21.93億元，同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看，我們認為大硅片是未來半導體材料必須實現進口替代的部分，受益半導體景氣度的提升相關半導體材料公司相對2020年PE在50~70倍，公司作為國內大硅片龍頭企業，8英寸/12英寸大硅片項目順利進展，我們調整此前相對2020年30倍PE至55倍PE，對應總市值為910.25億元，假設本次發行股份為5.57億股，發行完成后總股本為33.42億股，對應目標價由17.7元上調至27.2元，維持買入評級。

風險提示

半導體大硅片進展低于預期，由于半導體硅片對于芯片的性能有著關鍵性的作用，進口替代需要一定的時間積累，客戶驗證周期也相對較長，擴產進度或因此低于預期；此外宏觀經濟發展低于預期，也會影響整個半導體及光伏產業的發展