瑞士喜諾發公司（Synova SA）日前宣布公司與設在慕尼黑的迪思科科技（Disco）歐洲有限公司達成了一項合作伙伴協議，迪思科科技（Disco）歐洲有限公司是業界領先的半導體晶圓切割、研磨以及拋光機械設備供應商Disco Corporation的子公司，這一舉措必將極大地推動其創新的微水刀激光（水射流引導激光）技術在全球范圍內的拓展。根據合作協議中的條款，雙方將展開緊密合作，將Synova公司專利的Laser MicroJet技術與Disco公司最新一代的鉆石刀片切割系統整合在一起，開發出針對高級切割應用的混合切割工具。毫無疑問，合作產生的最佳解決方案將滿足半導體制造商們對于更高的產能以及對任意厚度的硅晶圓和新型高級材料晶圓產生最小損傷的雙重需求。公司的正式報告顯示，首套組合工具將于2007年底正式面市。  
    盡管協議條款僅限于就Disco刀片系統進行聯合開發，協議仍然允許雙方投入研發力量，加快Synova 核心技術成功地整合到Disco之行業領先系統，以確保能夠滿足客戶最嚴苛的需求。雙方將共同投入混合工具的生產制造 ，共同分擔市場和營銷。這一合作伙伴關系能夠使兩家公司的特種商業和技術優勢發揮杠桿作用，同時又使各自能繼續自由地推廣和直銷自己的獨立切割系統，并繼續各自的技術研發。  
    對于體積更小、功能更多的消費產品永不滿足的需求為集成電路制造商帶來新的挑戰，迫使他們必須把更多的功能壓縮到越來越小的IC封裝里。為此，封裝行業面臨的主要挑戰之一是芯片制造商們引進了層次更復雜的新型晶圓材料，使得晶圓在傳統切割技術處理下變得脆弱和易損。達成這一合作伙伴關系旨在融合Disco 科技的鉆石刀片和Synova 公司的Laser MicroJet 技術，賦予了制造商們針對當前和下一代ICs的切割解決方案，經濟有效，滿足了嚴苛的良率和產能需求。  
    除了半導體封裝之外，Synova公司多用途的Laser MicroJet技術適用于IC行業內的其它應用，以及其它的核心市場，包括平板顯示器、太陽能電池、醫療器械以及汽車器件等領域―公司還將繼續針對這些應用開發并行銷自己的前沿激光系統。而且，Synova授權其Laser MicroJet技術之新近舉措，預計將刺激其技術在其它行業和應用的衍生和使用。目前，公司正在與一些主要的技術推動者進行磋商，包括領先的公司、研究機構和大學，他們既有的地位和知識必將為終端用戶實現意義深遠的增值。  
    Laser MicroJet技術背景  
    Synova公司的Laser Microjet技術是融合了激光束和水刀的革命性混合切割工藝，通過如發絲般纖細的水射流將激光束引導到晶圓上。利用空氣和水的折射率之間的區別，Laser MicroJet之激光束可以在空氣-水的界面全反射，原理類似光纖。由于在工件上和工件之外實現了零偏差，因此促進了多孔材料或分層材料的精確切割。此外，與標準的劃片方式相反，Laser MicroJet技術使用水射流來冷卻材料表面，避免了材料表面的熱損傷，從而獲得了理想的保護。同時，水流也形成了一個自然的保護層，避免了附著和污染。上述兩個表面保護的特性使得標準的劃片工藝得到了重要的改進，進而大幅度提升了器件的良品率。

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