單晶硅片迎擴產浪潮，龍頭設備商有望集中受益。在光伏平價降本增效背景下，單晶硅片優(yōu)勢顯著替代多晶趨勢明確，供需格局偏緊。2018年底國內單晶硅片產能超過60GW，單晶滲透率超過40%，今年或將達到100gw。目前單晶硅片行業(yè)呈現寡頭格局，今年以來中環(huán)、晶科、上機已經發(fā)布合計55GW的單晶硅擴產規(guī)劃，我們測算2020年硅片設備市場規(guī)模高達159億元。晶盛作為國內長晶爐龍頭，已進入國內主流硅片商供應體系，且中環(huán)采購份額較大，公司后續(xù)有望充分受益于行業(yè)擴產浪潮。

此外據公告，公司為國內首家實現GW級出貨的疊片機組件設備供應商。公司研發(fā)的高效 太陽能(3.130, 0.00, 0.00%) 組件全自動疊片機，產能和精度雙提升，能夠實現生產疊片無主柵電池組件，有效增大電池組件的受光面積，更大程度的實現太陽能轉換。隨著下游客戶推進疊瓦產能布局，有望打造公司業(yè)績增長新亮點。

延伸半導體布局，打造公司成長動力。公司在半導體大硅片制造領域布局全面，已經覆蓋75%產業(yè)鏈，核心優(yōu)勢顯著。其中8、12寸硅片單晶爐、滾磨切斷設備已實現量產，8寸拋光機有望年內量產。目前公司客戶包括中環(huán)領先、有研半導體、鄭州合晶和金瑞泓等半導體廠商，去年與中環(huán)新簽4億元訂單有望下半年逐步確認，同時預計還會有新訂單落地。我們測算，我國2020年半導體硅片總投資355億元，其中設備市場空間266億元。隨著半導體景氣度持續(xù)上升，公司未來發(fā)展空間廣闊。

新簽訂單持續(xù)落地，保障未來業(yè)績快速增長。截止2019年H1公司在手訂單27.29億元，其中半導體5.75億元；預收賬款7.61億元，環(huán)比增長43.26%，亦顯示公司訂單十分充足。今年以來公司已與晶科簽訂12.5億元訂單，與上機簽訂5.5億元訂單，我們預計中環(huán)五期訂單也將快速兌現，隨著后續(xù)產能陸續(xù)釋放，公司訂單有望持續(xù)落地。目前公司交付周期約6-12個月，今年新簽訂單將保障明年業(yè)績高速增長。