HS-SRT-301型硅片線痕深度測試儀可用于測試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節能等優點，同時內置打印機和充電電池，所有設計均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標準。

■便于操作的觸摸屏

■內置打印機和充電電池

■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個評價參數和3個分析圖表

■探針行程達350mm

■ 具有統計處理功能

■ 帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口

■ 自動休眠功能可有效節約能源。

■   檢測器測試范圍：350µm (-200µm to +150µm)

 

■   檢測器檢測方式：微分感應

 

■   檢測器測力：4mN 或 0.75mN（低測力方式）

 

■   顯示: 液晶顯示

■   數據輸出: 通過RS-232C端口/SPC數據輸出

■   電源: 通過AC適配器/電池(可更換)

■   充電時間：15小時

 

■   電池使用時間：最多可測600次

 

■   檢測器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

■   檢測器重量：1.2kg

■   驅動部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

 

■   驅動部重量：0.2kg

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。